拓實(shí)n88無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)

拓實(shí)n88無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)是TS-N88室外遠(yuǎn)距離無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)程序，其芯片為Ralink RT3070，拓實(shí)3070無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)支持xp、win7等系統(tǒng)，使用網(wǎng)卡前需要安裝此驅(qū)動(dòng)。

拓實(shí)n88介紹

芯片名稱：Ralink RT3070

接口類型：USB2.0/1.1, type A

協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)：IEEE 802.11n；IEEE 802.11g  ；IEEE 802.11b

傳輸速率：11b: Up to 11Mbps(動(dòng)態(tài))11g: Up to 54Mbps(動(dòng)態(tài))11n: Up to 150Mbps(動(dòng)態(tài))

工作頻率范圍：2.4-2.4835GHz

射頻范圍：25dBm（最大值）

調(diào)制類型：OFDM/CCK/16-QAM/64-QAM

靈敏度@PER：

130M: -68dBm@10% PER

108M: -68dBm@10% PER

54M: -68dBm@10% PER

11M: -85dBm@8% PER

6M: -88dBm@10% PER

1M: -90dBm@8% PER

工作模式：對(duì)等式(Ad-Hoc)集中控制式(Infrastructure)

無(wú)線安全設(shè)置：64/128 bit WEPWPA/WPA2, WPA-PSK/WPA2-PSK (TKIP/AES)

操作系統(tǒng)：Windows CE/2000/XP/Vista/win7/win8; Linux 2.6.X;Mac OS X

天線類型 ：18dBi高增益平板天線

電壓范圍：DC 5.0V±5%,<130mA

認(rèn)證機(jī)構(gòu)：CE ROHS

工作溫度：-20°C~60°C (-4°F~140°F)

儲(chǔ)存溫度：-40 C~70 C (-40℉~158℉)

工作濕度：10%--- 90% RH 無(wú)冷凝

存儲(chǔ)濕度：5%~95% 無(wú)冷凝

USB線長(zhǎng)度：10m

規(guī)格尺寸：164*114*27mm