揭露高溫殺手 實(shí)驗(yàn)探索筆記本變慢真相
關(guān)于筆記本變慢這個(gè)話題，我們在本專題第一篇中，重點(diǎn)對操作系統(tǒng)進(jìn)行了討論，很多網(wǎng)友反映效果不錯(cuò)，不過還是有很多網(wǎng)友抱怨“重裝系統(tǒng)也沒用，玩游戲還是卡”、“內(nèi)存加到4G都沒用”。
這里附上本專題第一篇【筆記本變慢不求人 手把手教你清理系統(tǒng)】，以方便大家查閱。
如果你的筆記本使用超過了2-3年，并且運(yùn)行大程序和游戲就會(huì)突然變卡，那么本文的內(nèi)容肯定對你有幫助。
大多數(shù)人都發(fā)現(xiàn)的奇怪的現(xiàn)象是，筆記本是選擇性變慢，一旦玩起游戲，特別是大型3D游戲時(shí)，會(huì)越玩越卡，幀數(shù)嚴(yán)重下降。退回到桌面時(shí)，又發(fā)現(xiàn)性能恢復(fù)了正常。而筆記本剛買來時(shí)，這些游戲卻是一直流暢運(yùn)行的。
無論重裝系統(tǒng)或是升級驅(qū)動(dòng)，甚至升級內(nèi)存，都無法解決這個(gè)問題，問題到底出在哪呢？根據(jù)控制變量解決問題的思想，逐步分析問題，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)新的變量，那就是溫度。在桌面下使用筆記本時(shí)，我們的筆記本是在低溫狀態(tài)下運(yùn)行，玩游戲時(shí)，我們的筆記本是在高溫狀態(tài)下運(yùn)行。
筆記本也有說不出的苦衷
于是，我們猜想：在高溫狀態(tài)下，我們的筆記本性能可能會(huì)下降。筆記本的性能在不同狀態(tài)下會(huì)發(fā)生變化，這對于很多網(wǎng)友來說并不難理解。其實(shí)，筆記本的性能，在很多狀態(tài)下都會(huì)下降，例如用電池的時(shí)候、開啟省電功能的時(shí)候。
但是，高溫是如何影響筆記本電腦的性能的？又如何解決？
下面我們以嚴(yán)格的科學(xué)實(shí)驗(yàn)來證明并解決高溫下筆記本玩游戲變慢的問題。
既然要做實(shí)驗(yàn)，那就要寫實(shí)驗(yàn)報(bào)告，以幫助我們理清思路。順便讓筆者懷念一下自己的學(xué)生時(shí)代...
實(shí)驗(yàn)報(bào)告
一.實(shí)驗(yàn)名稱：探索溫度對筆記本性能的影響
二.實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/b>：證明高溫會(huì)影響筆記本電腦的性能
三.實(shí)驗(yàn)素材：
硬件：舊筆記本電腦一臺(tái)（這里為編輯部的一臺(tái)舊的ThinkPad T400），平口螺絲刀和十字螺絲刀各一把，牙刷一把，針管風(fēng)扇油一根，信越7783導(dǎo)熱硅脂一管。
充足的準(zhǔn)備可以讓你事半功倍
軟件：Windows XP SP3,魯大師（下載地址）
四.實(shí)驗(yàn)過程
1.筆記本開機(jī)，進(jìn)入操作系統(tǒng)后，開打魯大師，待穩(wěn)定后查看并記錄CPU當(dāng)前溫度（T1）
下面顯示的是當(dāng)前實(shí)時(shí)溫度
2.運(yùn)行魯大師的“溫度壓力測試”功能，5分鐘后查看并記錄CPU最高溫度（T2）
點(diǎn)擊“溫度壓力測試”
3.把筆記本拆開，對散熱系統(tǒng)進(jìn)行徹底的清理，再仔細(xì)裝回
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4.再次開機(jī)，進(jìn)入操作系統(tǒng)，打開魯大師，待穩(wěn)定后查看并記錄CPU當(dāng)前溫度（T3）
想知道溫度降低了多少嗎
5.運(yùn)行魯大師的“溫度壓力測試”功能，5分鐘后查看并記錄CPU最高溫度（T4）
6.分析溫度曲線，得出結(jié)論
五.注意事項(xiàng)
A.此臺(tái)實(shí)驗(yàn)用筆記本，必須使用超過一年沒有拆機(jī)清理過，如高強(qiáng)度使用，半年以上即可。
B.拆機(jī)對于新手來說可能較困難，推薦先上網(wǎng)查下自己機(jī)器的拆機(jī)教程，做到心里有底。
先定義一下外殼的名稱，簡單來說就是把筆記本合上，從上到下依次是ABCD殼。下面是拆筆記本電腦可以參考的幾個(gè)步驟:
1． 先擰下肉眼可見的所有螺絲
2． 拔出光驅(qū)和硬盤，如果光驅(qū)和硬盤下有螺絲，也應(yīng)該及時(shí)擰下
3． 觀察鍵盤四周的縫隙里有沒有卡扣，若有卡扣就把卡扣頂出，鍵盤即可輕松抬起，注意拔掉后面的鍵盤排線；若鍵盤四周沒有卡扣，就先考慮拆除快捷鍵面板或者整個(gè)C殼。
4． 去下鍵盤或者C殼后，觀察取下主板前是否要取下屏幕，如果需要，也應(yīng)按照實(shí)際情況先取下屏幕。
5． 把主板上的排線依次拔出，并把固定主板的螺絲取下，這些螺絲有可能會(huì)在散熱器上。
6． 拔掉電源接口在主板上的線頭。
7． 連同散熱器一起取出主板。
C.運(yùn)行壓力測試時(shí)，可根據(jù)情況酌情減少運(yùn)行時(shí)間，以免機(jī)器過熱強(qiáng)行自動(dòng)關(guān)機(jī)。
做好充足的準(zhǔn)備后，我們就可以開始動(dòng)手了。不得不提的是，要想取得最好的效果，典型的實(shí)驗(yàn)素材非常重要（例如您手上那臺(tái)玩游戲就卡的筆記本）。例如筆者這里的ThinkPad T400。在我們編輯部高強(qiáng)度工作一年之后，發(fā)現(xiàn)跑大程序和玩游戲特別卡，完全不是這個(gè)配置所應(yīng)該表現(xiàn)出來的性能，并且從來沒有進(jìn)行過清理工作。
理想的實(shí)驗(yàn)素材
| ThinkPad T400 | |
| 參數(shù)名稱 | 參數(shù)規(guī)格 |
|---|---|
| 處理器 | 英特爾 酷睿2 雙核 T9400 @ 2.53GHz 筆記本處理器 |
| 芯片組 | 英特爾 4 Series - ICH9M-E 筆記本芯片組 |
| 標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存 | 2 GB ( 爾必達(dá)(日本) DDR3 1066MHz / 鎂光 DDR3 1066MHz ) |
| 硬盤容量 | 希捷 ST9160827AS ( 160 GB ) |
| 顯示芯片 | ATI Mobility Radeon HD 3400 Series (M82) ( 256 MB ) |
| 操作系統(tǒng) | Windows XP SP3 |
此臺(tái)機(jī)器的CPU性能不錯(cuò)，但同時(shí)意味著高TDP和高發(fā)熱，用來進(jìn)行此次實(shí)驗(yàn)再合適不過了。
這里我們贊一下魯大師的溫度曲線顯示功能，綠色的線條是CPU的溫度曲線，此次實(shí)驗(yàn)，溫度曲線給我們帶來了很大的幫助。
開機(jī)CPU溫度=72℃；溫度壓力測試CPU溫度=97℃
實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象：
在極限測試的過程中，筆者發(fā)現(xiàn)，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速早已經(jīng)達(dá)到最大值，但溫度還在持續(xù)上升，CPU溫度到95-97℃時(shí)，會(huì)突然出現(xiàn)一個(gè)波谷，在一秒鐘內(nèi)跌到85℃，然后重新上升到95-97℃，會(huì)再次出現(xiàn)波谷，如此往復(fù)…
關(guān)鍵詞：筆記本
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